Image S partecipa a SPS/IPC/Drives Italia 2017

18/05/2017

Image S partecipa a SPS/IPC/Drives Italia 2017, al Pad. 5 – stand B044-B048, per presentare tutte le novità della propria gamma di soluzioni per la visione industriale, dai PC industriali per applicazioni di ispezione e controllo di Advantech alle telecamere matriciali di Teledyne Dalsa, ai sensori per l’acquisizione di immagini 3D di LMI Technologies.

Image S, azienda leader nel mercato italiano come fornitore di componenti per Image Processing destinati a diversi settori (industriale, medicale e scientifico), partecipa a SPS/IPC/Drives Italia 2017, la fiera italiana dedicata all’automazione industriale in programma dal 23 al 25 maggio nel Quartiere Fieristico di Parma.

Image S sarà allo stand B044-B048 nel Padiglione 5 per presentare le ultime novità della propria gamma di soluzioni per la visione industriale, come la serie di PC industriali AIIS per applicazioni di ispezione e controllo di Advantech, di cui dal mese di maggio Image S è rivenditore esclusivo sul mercato italiano per la gamma dei prodotti dedicati alla visione. Dotati di processori SoC (System-on-Chip) Intel® Core™ i e Celeron® di sesta generazione con ampia espandibilità degli I/O, i sistemi della serie AIIS di Advantech migliorano le attività produttive offrendo prestazioni per applicazioni di machine vision molto spinte, capacità di calcolo allo stato dell’arte e flessibilità nell’espansione della soluzione. Disponibili con due diverse architetture (“ruggedized” per i modelli AIIS-5410P e AIIS-1200P/U e “high-performance” per i modelli AIIS-3400P/U e AIIS-3410P/U), i computer per sistemi di visione AIIS sono idonei per le più svariate esigenze di automazione, dall’ispezione ottica automatizzata (AOI) alla guida robot, fino ad applicazioni di verifica dell’allineamento. Sono tutti dotati di interfaccia PoE e il numero di porte varia a seconda della configurazione. Inoltre la serie di prodotti per visione di Advantech propone anche schede PoE intelligenti dotate di una FPGA che sgrava la CPU dal compito di ricostruzione dell’immagine, liberandola così per aumentare le capacità di calcolo.

Tra le novità in mostra, Image S propone anche le telecamere con interfaccia GigE Vision® Genie Nano di Teledyne DALSA. Queste telecamere uniscono i sensori CMOS più avanzati del settore, fra cui Pregius di Sony e Python di On Semiconductor, a una telecamera ottimizzata per velocità (frame rate) elevate integrate con funzionalità estese di controllo in una custodia compatta e robusta, oltre a garantire una temperatura di lavoro molto estesa (che assicura un MTBF elevatissimo).Le Genie Nano sono idonee per un’ampia gamma di applicazioni di ispezione, quali sistemi intelligenti di gestione del traffico, intrattenimento, apparecchiature medicali, ispezione di alimenti e bevande, controlli su schede elettroniche e circuiti stampati. Grazie alla tecnologia brevettata TurboDrive™ di Teledyne DALSA, queste telecamere sono in grado di raggiungere velocità di trasferimento dei dati molto elevate. Le ultime nate, le Genie Nano XL, sono dotate di sensori fino a 25Mpix.

Le soluzioni in vetrina a SPS includono anche Gocator 3109, l’ultima versione del sensore intelligente per l’acquisizione di immagini tridimensionali sviluppato da LMI Technologies. La serie Gocator 3100 effettua una ricostruzione 3D senza contatto ad alta risoluzione con velocità fino a 5 Hz. I sensori sono ideali per misurare le dimensioni di diversi elementi e caratteristiche, quali fori, asole, perni, distanze e allineamenti. Grazie alla struttura leggera (1,5 kg) e ultracompatta (49x100x155 mm), sono destinati ai costruttori di linee di assemblaggio che devono effettuare ispezioni tridimensionali in linea su oggetti statici, montando il sensore su un robot o un supporto fisso. Gocator 3109 è in grado di leggere e misurare diversi elementi con un’unica acquisizione tridimensionale: è così possibile acquisire più oggetti in un tempo ridotto garantendo una velocità maggiore della linea di produzione. Le ultime versioni consentono di accelerare notevolmente la velocità di calcolo dividendo il carico fra Gocator e processore esterno. Inoltre, grazie al GDK – Gocator Development Kit – è possibile inserire i propri algoritmi all’interno del Gocator stesso.