La mappa in 3D del sito di EXPO 2015

09/03/2015

Dopo il Virtual Tour di Expo Milano 2015,  Dassault Systèmes ha realizzato anche la mappa 3D del quartiere che ospiterà l’Esposizione Universale  a Milano dal 1° maggio al 31 ottobre 2015.

A meno di un mese dall’apertura di Expo, Dassault Systèmes ha realizzato una mappa 3D completa del sito espositivo, che va ad aggiungersi al Virtual Tour navigabile online dalla fine del 2014. Grazie a queste applicazioni, i visitatori di tutto il mondo possono scoprire in anteprima il sito dell’Esposizione Universale che si svolgerà a Milano dal 1° maggio al 31 ottobre 2015.

Il tour virtuale interattivo mostra ai visitatori gli spazi pubblici, i padiglioni e i nove cluster che ospiteranno i partecipanti (oltre 140 Paesi e Organizzazioni Internazionali), legati al tema di Expo Milano 2015, “Nutrire il Pianeta, Energia per la Vita”. I visitatori possono esplorare le riproduzioni virtuali delle strutture dell’Esposizione Universale, dall’Open Air Theatre alla Lake Arena, fino alla via principale del sito, il Decumano. Il Virtual Tour propone modelli tridimensionali delle strutture esterne dei padiglioni dei Paesi, accompagnate da immagini e gallerie fotografiche che ne illustrano l’architettura. La visita virtuale offre inoltre l’accesso a esposizioni online, video interviste e approfondimenti sulla cultura alimentare nelle diverse regioni del mondo, fornendo un contributo importante alla consapevolezza e alla conoscenza delle risorse alimentari del pianeta.

Con l’avanzamento dei lavori nel sito espositivo, che coprirà un’area di un milione di metri quadrati, il Virtual Tour verrà progressivamente arricchito di dettagli e contenuti in 3D. Nella fase finale saranno integrate immagini dell’area vera e propria e verrà data copertura virtuale a molti eventi, per regalare ai visitatori online un’esperienza realistica e ricca di informazioni.

Il tour online è visualizzabile con Chrome, Firefox, Internet Expolorer versione 10 e successive, e Safari, oltre che su smartphone e su tablet.